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我司将于 2025年3月26-28日 参加 慕尼黑上海电子生产设备展
地址:上海新国际博览中心
展位:E4.4113
欢迎各界同业、友好,莅临参观指教。
高精度和灵活性强,可贴装01005、0201、SOIC、PLCC、BGA、μBGA、CSP、QFP、I/C脚距可达0.3mm。内置灵巧的基准点系统,除标准的圆形基准点外,方形的PCB焊盘和环型穿孔焊盘也可作基准点来识别。
配合选件滴胶水及锡浆分发器,可简单快速生产样板,小批量生产不用作模板,用MT-2型点胶系统可在QFP IC的焊盘上点焊膏进行快速样板生产。用CY-3S选件可连接其它设备做连线生产。
拾放头数目: | 1个 / 2个 |
最快贴装速度: |
BA385E1:4000 cph(最适合条件下), 3400 cph(IPC 9850) BA385E2:6400 cph(最适合条件下), 5500 cph(IPC 9850) |
送料器数目(8mm)不用传送带: | 最多 128 |
送料器数目(8mm)使用传送带: | 最多 64 |
IC盘数量: | 最多 2个 |
元件拾放感应: | 视觉 |
元件尺寸: |
飞行对中: - 最小:0.6 × 0.3mm - 最大:16 × 14mm 视觉对中 (选用BV38): - 最小:0.3 × 0.2mm(选件) -最大:150 × 100mm(选件) |
分辨度: |
X / Y臂 0.005mm 伺服马达 Z轴 0.02mm 伺服马达 |
旋转分辨率: | 0至360°(0.045°/步)伺服马达 |
准确度: |
+/-0.05mm ( Chip components) +/-0.03mm (QFP , uBGA) |
X-Y重复精度: | ± 0.01mm |
PCB尺寸: |
不使用传送帶 最大 435 x 430 mm(不用IC盘) 最大 435 x 270 mm(使用1个IC盘) 最大 435 x 130 mm(使用2个IC盘) 使用传送帶 最大 435 x 460 mm(不用IC盘) 最大 435 x 310 mm(使用1个IC盘) |
编程: | 键盘输入、影像学习、CAD数据转换(选件) |
主要控制: | 工业专用电脑 |
贴片机重量: | 710 kg |
功率: |
220V / AC 2400W |
气源压力: | 75 psi(5.5 bar),200 L/min |
贴片机尺寸: | 1400 x 990x 1700 mm(W x D x H) |