最新展会动态
我司将于 2025年3月26-28日 参加 慕尼黑上海电子生产设备展
地址:上海新国际博览中心
展位:E4.4113
欢迎各界同业、友好，莅临参观指教。
桌面式回流焊炉BT302
产品概述
BT302是革命性的新一代产品,桌面式的小型化结构,内置了全自动温度处理反馈系统,使用户可以在放入第一块PCB时,就可轻松实现完美的融焊,能完全地依照用户指定的融焊工艺流程：预热，融锡，回流，冷却,整个过程一气呵成。主要特色
- 能对应无铅特性曲线的“实时温度PID闭环反馈系统“
- 快速智能编制温度上升率曲线
- 采用全热风对流，实现完美的无铅融焊
- 直接显示实时的温度曲线
- 多核CPU及安卓系统平台
- 7寸高分辨率LCD显示屏，全指触式触控
- 凑小型的机身设计适用于实验室，学校，工程样板，及小规模生产工作环境
- 可通过WIFI进行连接数据的备份存储和打印
详细介绍
全热风回流焊接制程
新一代的BT302桌面式全热风回流焊炉配备了对流式全热风系统，热风均匀地传送至PCB板上每一个角落，避免了阴影效应和颜色对温度传感偏差的影响，使各种元件的加热效率始终如一。
内嵌热传感装置的”实时温度管理系统”
BT302系列回流炉具有先进的设置，可以启用”实时动态温度管理系统” 的控温程序管理。然后通过PCB表面上的一个监控点向系统实时反馈其实际温度变化。
系统会根据反馈的量化数据进行分析后，对发热系统和风机转速等基于PCB板上的实时反馈数据而做出有效调控。使动态测量的温度符合目标曲线温度，控制其达至基本上无偏差的完美温度曲线。
模拟多温区的温度和时间设置方式
BT302系列回流焊可模拟多温区的大型回流炉的加热制程，可设置最多99个温度+时间点去建立动态曲线。
技术参数
| 适用融焊类型： | 无铅及含铅锡膏 |
| PCB托盘尺寸： | 340 mm x 240 mm |
| 有效融焊范围： | 320 mm x 220 mm |
| 发热元件类型： | 全热风回流 |
| 供热能力范围： | 环境温度 - 280 ℃ |
| 温度控制系统： | 符合无铅规范的实时温度PID闭环反馈系统 |
| 控制电脑单元： | 搭载双核CPU的平板电脑 |
| 显示面板单元： | 7吋高分辨率LCD指触式显示屏 |
| 温度控制设置： | 基于温度上升率曲线的快速智能化编程（度/秒） |
| 温度特征显示： | 自动绘画实时的温度特征曲线 |
| 温度曲线打印： | 可通过WIFI连接进行温度特征曲线打印 |
| 扩展存储空间： | 通过WIFI连接可以使用外置的存储器 |
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额定电压： (三相电源) |
220V单相交流电，50/60Hz，额定30A，峰值38A(BT302) 380V三相交流电，50/60Hz，额定10A，峰值16A(BT302P) |
| 功率： | 额定6600W，峰值8400W |
| 外形尺寸： | 770 mm L x 700 mm W x 480 mm H |
| 炉体净重： | 约 109 Kg |