动态温度曲線控制系统

革命性的新一代产品BT301，桌面式的小型化结构，内置了全自动温度处理反馈系统，使用户可以在放入第一块PCB时，就可轻松实现完美的融焊，能完全地依照用户指定的融焊工艺流程：预热，融锡，回流，冷却，整个过程一气呵成。

BT301尤其适合于研发部的产品开发，试样，及小批量生产场合。采用独特的硬件控制系统结合自家研發的安卓应用软件，使温度曲线的设置和储存变得易如反掌。

BT301配备独创的“实时温度管理系统”，能自动根据PCB的尺寸大小和元件分布的复杂程度，闭环反馈到系统内进行智能分析，自动控制和处理温度升降，从而轻松地完成高品质PCB融锡工作。这是从前只有某些昂贵的大型回流焊设备才配备的功能。

实时温度管理系统

BT301配置的高级设置可启用“实时温度管理系统”，这时，嵌套在PCB表面关键位置上的精密热传感器将动态温度的变化实时地传送给中央处理器，“进行实时温度管理”，使融焊效果更完美。

发热元件的供热量及回流风机的转速会依据当前的融焊状况自动调整至最佳状态，使动态的实时温度严格地跟随着预设的温度曲线。故此，BT301是制作工程PCB及小规模PCB融焊生产线的理想选择。